Communication Dans Un Congrès
Année : 2016
IM2NP Bibliométrie : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://amu.hal.science/hal-01454838
Soumis le : vendredi 3 février 2017-09:43:35
Dernière modification le : mardi 5 décembre 2023-18:08:07
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01454838 , version 1
Citer
B. Vianne, S. Escoubas, M.I. Richard, V. Fiori, A. Farcy, et al.. Effect of the temperature on the strain distribution induced in SOI photonic substrate by copper filled TSVs, using advanced scanning X-ray nano- diffraction. 14th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics–Experiment and Simulation, May 2016, Dresden, Germany. ⟨hal-01454838⟩
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